注意安全倡议书

。。有一定的差距，这也与中国led行业缺乏规模龙头企业有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。

1.7led封装工艺

led封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等。我国led封装企业这几年快速发展，led封装工艺已经上升到一个较好的水平，不过我国大功率封装工艺水平还有待进一步完善。

1.8led封装器件的性能

小芯片的亮度已与国外最高亮度产品接近；在光衰方面我国led封装工艺经过多年的发展和积累，已有较好的基础，在光衰的控制上已与国外一些产品匹敌；失效率与芯片质量、封装辅助材料、生产工艺、设计水平和管理水平相关，中国封装企业的led失效率整体水平有待提高，不过也有少量中国优秀封装企业的失效率已达到世界水平。led的光效90%

取决于芯片的发光效率。中国led封装企业对封装环节的光效提高技术也有大量研究。如果中国在大尺寸瓦级芯片的研发生产上取得突破及量产，将会极大促进功率型封装器件光效的提高。

2.直插式led封装工艺基本流程

2.1固晶

在固晶前我们首先要确定我们加工的这批产品是l型（垂直型）还是v型（水平型）封装，因为如果我们选择l型封装那么我们就要对应选择能够导电的银胶，相反我们选择v型封装就要选择绝缘胶。除此之外我们要根据客户的要求，这一批产品是聚光还是散光，不同要求我们就要选取不同的支架。当确定芯片、胶水和支架时，那么我们就可以开始固晶了。以下以聚光、垂直型封装为例，首先是往支架的聚光杯里面注入适量的

银胶，然后再往里面放进芯片，这一道工序的最后一步是烘烤。

就我个人认为这一到工艺最重要的有三步，如果不做好一定会影响led光效率。

其一，注入银胶量的多少。采用银胶的目的是粘著芯片和支架，还有就是利用银胶导电性。胶量最好控制在芯片高度的2/3~1/2，如果胶量过多（超过芯片高度1/2），会造成pn结短路，最终而无法正常发光，还有银片间的结合层阻值还会增大。另外银胶量少或者缺胶，那就无法起到粘着芯片的作用。