2018年将爆发金融危机【金融危机下的中国封测市场】

1全球半导体产业状况从半导体产业周期的规律来看，2007年下半年已经出现疲软。由于windowsvista销售不如预期，整个存储器产业出现严重的供过于求。再加上经济危机的影响，使得原来减缓的供过于求的状况再次恶化，造成了半导体下行周期延长。

从最新的半导体各大分析公司对2009年的预测来看，2009年的成长幅度基本在-20%左右。sia6月份刚刚公布的数据为-21%。

我们回顾一下2001年互联网泡沫对半导体产业的影响。2000年的时候整个半导体产业增长幅度达37%，2001全球互联网泡沫的时候，整个半导体产业从2040亿美元下跌至1390亿美元，下降幅度达到32%。反观2008年全球经济危机，半导体产业并没有出现2000年那种大幅增长的情况，而是在连续6年的稳步增长之后2008年首次出现负增长。2001年的下滑仅限于高科技及it产业，而2008年则覆盖了全球各大主要行业，此次金融危机也促使各国政府共同努力以促成经济的恢复。台积电张忠谋曾说过一句话“对台积电的影响不会比2001年深，但可能持续的时间更长。”可见此次金融危机对半导体产业的影响与2001年大萧条的情况并不相同。如果以之前各大公司预测的下滑20%来看，2009年半导体市场约为2000亿美元。

图1是全球半导体及引线框架三个月平均出货量的状况。可以看出，整个2008年前三个季度出货量都还不错，但是在11月份，开始出现了快速的下滑。整个下滑速度之快出人意料。引线框架09年第一季度的出货量相比08年第四季度下滑了39%，但是3月份比2月份明显上升14%，4月份比3月份又上升27%。就半导体出货量来看，09年第一季度比08年第四季度下降了17%，但是3月份比2月份明显上升4.5%，4月份比3月份又再次上升了12%。

因此从引线框架及半导体出货量数据来看，已经有连续2个月的回升。

如果从日月光，矽品，台积电，联电这几大全球领先的半导体代工企业的月销售额数据来看，趋势与全球半导体及引线框架出货量的趋势相似。08年第四季同样出现了明显的下滑，从数值上看，08年第四季度基本回到了03年的水准。但是09年4月份较09年3月份，上升了41%。整个半导体产业已经触底并有比较明显的回升迹象。

相较之前业界普遍的订单多属于短单，急单，能见度仅到第三季而言，目前部分订单已经转为长单，也表明产业信心正在恢复。以产能利用率来说，08年前三季平均产能利用率约为88%，08年12月份下滑到了60%。09年第一季度在50%左右。4月份也重新恢复到了60%。目前库存也已经处在比较低的水准。越来越多的数据显示出了半导体产业正在复苏的迹象。

半导体设备业是整个半导体产业的重灾区，受金融危机冲击最为严重。08年整体设备市场相比07年下降了31%。全球经济的不确定性，存储器供过于求，消费电子市场低靡导致2009年各大半导体厂商都计划大幅减少资本支出，三星资本支出预计为25亿美元，比08年下降60%，台积电资本支出减少20%，东芝资本支出减少48%，这些都直接影响到了对设备的投资。预计09年整体半导体设备市场将下降50%或者更多一点。

全球集成电路封测设备市场07年为28.4亿美元，08年为20.4亿美元，下降幅度达28.2%。

但是同时整体中国区域集成电路封测设备占全球市场份额由07年的21%上升为08年的22%，成为全球最大的封测设备市场。中国与东南亚是封测设备成长最快的两个区域。