实现中国创新制造：缺“芯”与创“芯”

前段时间的中美贸易之战相信大家都知道，中国创新制造的不足值得大家慎重对待，今天小编给大家带来了实现中国创新制造：缺芯与创芯，有需要的小伙伴一起来参考一下吧，希望能给大家带来帮助。

4月16日，美国商务部工业安全局以中兴通讯违反美国出口管制规定向伊朗销售美国技术的通讯设备为由，激活对中兴通讯的拒绝令，未来7年将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术。这一消息对于中兴通讯而言是灾难性的，在当前5g通信网络建设的发轫期，作为中国信息通信技术设备制造领域最大的上市公司，中兴通讯很可能因为此次美国的封杀而失去参与新一轮技术升级的能力。

美国封杀中兴通讯在国内引起了舆论场的热议，尤其是刺痛了中国半导体产业的敏感神经。此次美国封杀中兴通讯，最大的危机来自芯片断供，这很可能意味着中兴通讯将陷入无芯片可用的尴尬境地，从而直接让中兴通讯失去制造新一代信息通信技术设备的能力。目前中企业还没有掌握先进制程芯片的生产技术，中兴通讯面临的困局极其严峻。

虽然此次美国只是封杀了中兴通讯一家，并没有波及到整个对中国的芯片贸易，但是唇亡齿寒，美国在芯片领域垄断性的优势所带来的潜在威慑力，不仅震慑了中国企业，也让国人受到震撼。使得人们不得不重新思考中国在国际分工中将要扮演的角色，以及芯片在未来中国发展中所承担的作用。中国有多缺芯

中国是电子产品制造的第一大国，对芯片的需求量占了全世界总需求量的50%以上。然而中国的芯片却大部分依靠进口，在高精尖行业的中高端芯片需求上，更是超过九成以上需要靠进口。根据中国半导体行业协会的统计数据，2017年我国集成电路产品需求达到1.4万亿元，而国内供给量仅为5411.3亿元，自给率仅为38.7%。2017年，中国集成电路产品进口金额达到2601.4亿美元，已经远超原油，成为我国第一大进口商品。

在阐述中国芯片产业现状之前，有必要先对这个行业做一些了解。芯片是由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成的半导体元器件。其生产过程主要包含设计、制造、封测三个阶段。

通常人们口头所说的芯片（chip）指的是一种微型的集成电路（integratedcircuit）芯片，主要生产材料是化学元素硅（si）。作为一种集成电路，因为需求的不同，芯片的规格、能效也各不相同，这些也会相应的体现在设计阶段，即芯片会按照实际的应用场景去设计。

目前我国的芯片设计能力基本上已经接近了国际一流的水准。不仅专业的芯片设计公司在参与，许多互联网公司也在积极参与芯片设计环节，例如百度、阿里等都在研发自己的人工智能芯片。

芯片设计好之后就是芯片的制造。在理解芯片制造之前，需要先了解两个概念――晶圆和制程。晶圆可以比喻成盖房子时的地基，它实际上是圆片形的硅晶片，因为硅晶片特殊的原子结构很适合用来做集成电路的材料。但是硅的原子排列特性又会限制晶圆的尺寸，简而言之就是要制造大尺寸的晶圆会比较难，这也成了晶圆制造的一大技术障碍。